Рассмотрены конструктивно-технологические особенности толстопленоч вых СВЧ интегральных микросхем, материалы подложек и различные типы паст. Изложены технологические основы Формирования рисунка микросхем Проанализировано влияние конструктивно-технологических факторов на электрофизические параметры элементов и микросхем. Даны практические рекомендации по технологической реализации устройств СВЧ диапазона на основе толстых пленок. Для инженерно-технических работников, занимающихся конструированием и производством микроэлектронных СВЧ устройств, а также специалистов по толстопленочной технологии
Федеральное государственное бюджетное учреждение культуры «Российская государственная библиотека для молодёжи»
Главное здание
107061 Москва, ул. Б. Черкизовская, дом 4, корпус 1 Метро «Преображенская площадь» (выход №5) Телефон для справок: +7 499 670-80-01 E-mail: info@rgub.ru
Филиал библиотеки — ИКК «Особняк В.Д. Носова»
107023 Москва, ул. Электрозаводская, 12, стр. 1 Метро «Электрозаводская» Телефоны для справок: +7 499 670-80-01 (доб. 600) E-mail: mansion@rgub.ru
![Ефимов И. Е., Микроэлектроника. Физ. и технол. основы, надежность : [Учеб. пособие для приборостроит. спец. вузов] — 1986 (Учебное пособие для вузов)](/searchcat/covers/RGUB-BIBL-0000698638.jpg)
